想要TF卡座（MICRO SD卡座）更耐用，在使用时需要特别注意！
编辑：admin人气：737发表时间：2023-07-29 10:50:11
TF卡座（MICRO SD卡座）的使用注意事项
1.在焊接时，水溶性助焊剂使轻触开源腐蚀的可能，请避免试用。
2.给TF卡座端子进行焊接时，如果在端子上施加负荷，因条件不同会有松动、变形及电特性劣化可能，请在试用中注意。
3.焊两次锡请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热的话，会使外围部变形，端子松动，脱落及电特性降低的可能。
4.焊接条件的设定，请根据实际批量生产的条件进行。
5.避免助焊剂从印刷电路板周围流向TF卡座体。
6.TF卡座直接由人工操作结构，请不要用于机械性检测功能。
10.在低电压条件下（DC1V以下）使用时，会有接触不良的可能。用于此条件时，请另行确认。
11.带安装螺丝的产品请在规定拧力以内进行，避免造成螺纹损坏的可能。
12.本产品以直流的电阻、负荷为前提设计制造的，使用其他的负荷（电感性负荷、电容性负荷）时请另行确定。
13.在使用、测试过程中，如果超过规定以上的负荷，开关有损坏的可能。请悉知！
14.请将TF卡座安装到规定安装面，并使安装达到水平状态，如果达不到水平状态会导致动作不良。
15.如果在尘埃多的环境下使用，尘埃会从开口部进入，造成接触故障或动作不良，设计时请预先考虑。
16.如果在含腐蚀性气体的环境下使用，有可能造成接触不良等现象，设计时请预先考虑。
1.在焊接时，水溶性助焊剂使轻触开源腐蚀的可能，请避免试用。
2.给TF卡座端子进行焊接时，如果在端子上施加负荷，因条件不同会有松动、变形及电特性劣化可能，请在试用中注意。
3.焊两次锡请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热的话，会使外围部变形，端子松动，脱落及电特性降低的可能。
4.焊接条件的设定，请根据实际批量生产的条件进行。
5.避免助焊剂从印刷电路板周围流向TF卡座体。
6.TF卡座直接由人工操作结构，请不要用于机械性检测功能。
7.印刷电路板安装孔位模式，请参照轻触开关图中记载的推荐尺寸。
8.不可清洗。
9.MINI型产品如薄型开关在组合安装工序中，请注意不要施加外力。10.在低电压条件下（DC1V以下）使用时，会有接触不良的可能。用于此条件时，请另行确认。
11.带安装螺丝的产品请在规定拧力以内进行，避免造成螺纹损坏的可能。
12.本产品以直流的电阻、负荷为前提设计制造的，使用其他的负荷（电感性负荷、电容性负荷）时请另行确定。
13.在使用、测试过程中，如果超过规定以上的负荷，开关有损坏的可能。请悉知！
14.请将TF卡座安装到规定安装面，并使安装达到水平状态，如果达不到水平状态会导致动作不良。
15.如果在尘埃多的环境下使用，尘埃会从开口部进入，造成接触故障或动作不良，设计时请预先考虑。
16.如果在含腐蚀性气体的环境下使用，有可能造成接触不良等现象，设计时请预先考虑。
17.保管方法：请在常温、常湿、不受阳光照射、不含腐蚀气体的地方保管，自交货起6个月内为限度，请尽快使用。
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