现在的NANO卡座比较受欢迎，因为现在市场产品越来越精小的前提下内部空间利用率越来越高。比如NANO SIM卡座是新一代的手机微型卡座，它的体积比市面上常用的Micro SIM卡面积更小，更薄。而且还分为抽拉式/抽屉式，自弹式。连欣的NANO SIM卡座类型就有：NANO SIM卡座自弹式，NANO SIM卡座掀盖式/翻盖式，NANOSIM卡座抽拉式6PIN、、NANO SIM卡座卡托款、SIM卡座MICRO+NANO+TF三选二/合一等规格齐全NANO系列卡座。

SIM卡座与基板焊的焊接条件：
手焊: 30瓦以下烙350摄氏度以下不超越三秒钟或270摄氏度内不超过5秒钟.
回流焊：265摄氏度30秒内.
波峰焊：260摄氏度10秒内.
助焊条件：产品结构无防护规划，需防止运用水溶性助焊剂；SIM卡座属于贴片封装，焊接前勿在端子上施压，预防焊点松动、变形以及电气特性劣化；第二两次回焊操作务必在第一次焊接康复常温后再进行，如果连续加热,会造成SIM卡座外围部变形,端子松动,脱落及电特性降低的可能；如此以来可以防止助焊剂流入禁区，形成不良；组合型产品制止超出预设定力值操作。