SIM卡座，板对板，PCIE连接器的使用寿命是衡量连接器性能可靠性的首要指标，随着人们对电子产品无故障工作性能的要求下断增强,连接器设计中提高使用寿命成为一种设计导问。此外,市场竞争的加剧也要求设计人员在非昂贵合金中寻描适宜的材料以降低连接器的成本。在许多情况下,这些趋势的综合结果会使连接器的铜合金的工作特性更接近其性能极限。
初始接触力是连接器设计和材料特性的一个重要因素。由于在接触件中,弹性变形能够转换成塑性变形,故应力释放会导致接触力的咸小。如果接触力比某一临界水平低,那么接触件会出现功能失效。因此,预测作为时间和温度相关函数的应力释放自然就会成为确保连接器可靠性最关键的因素；应力释放测试预测连接器使用寿命的相关问题如下。

应力释放数据是设计人员预测电子连接器使用寿命的一个有效工具,可以根据现有数据对接触材料的选择作出决策。而且这些数据如今已经广泛地应用于计算机、通信和汽车电子工业上。如今有关产品的寿命周期的数据是非常缺乏的,尤其在计算机领域上。当然,它还是缩短产品开支周期和有效期的一个更为有用的数据。