1.避免助焊剂从印刷电路板的周围流在SIM卡座产品上。

2.焊接条件的设定，需要根据实际批量生产的条件进行。

3.此产品直接由人操作结构，请不要用于机械性检测功能。

4.焊接时使用水溶性助焊剂会使SIM卡座产品被腐蚀的可能，请避免使用。 

5.在使用、测试过的程中，如果超过规定以上的负荷，开关有损坏的可能

6.如果在尘埃多的环境下使用，尘埃会从开口部进入，会造成接触故障或动作。

7.SIM卡座属于贴片封装，焊接前勿在端子上施压，预防焊点松动、变形以及电气特性劣化。

8.请将产品安装到规定安装面，并使安装达到水平状态，如果达不到水平状态会导致接触不良。

9.焊两次锡请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行，连续加热的话，会使SIM卡座外围部变形，端子松动，脱落及电特性降低的可能。

10.给SIM卡座端子进行焊接时，如果在端子上施加负荷，因条件不同会有松动、变形及电特性劣化可能，请在使用中注意。

11.在低电压条件下（DC1V 以下）使用时，会有接触不良的可能。用于此条件时，请另行确认。

12.本产品以直流的电阻、负荷为前提设计制造的，使用其他的负荷（电感性 负荷、电容性负荷）时请另行确定。