我们使用比较多的有NANO SIM小卡座和MICRO SIM中卡座，还有使用较少的SIM大卡座，SIM大卡通常被使用在一些体积较大的智能设备中。由于大卡占用的空间面积比较大，如今为了节省空间慢慢地从SIM大卡转换成使用MICRO SIM卡座SIM中卡，随着NANO小卡的出现，SIM卡座如今更多地偏向小型化，因为现在很多新出的设备都要求空间利用率越多就越好，所以在SIM卡座的设计中，我们把SIM卡座做到更小，同时方便使用体积小巧的NANO SIM卡，工程在产品设计选型中更是优先选择使用NANO SIM小卡座。NANO SIM卡座优势是使用面积更小，更薄，在当今市场电子产品要求越来越精小的前提下，能使内部空间的利用率越来越多。

产品详情参数
【产品品牌】：连欣科技/L&XIN
【 种      类】：SIM卡座
【 型      号】：NANO SIM卡座抽拉式
【颜       色】：黑色
【PIN     数】：6PIN
【寿       命】：5000次
【焊接建议】：SMT回流焊，255±5℃
【端子电流】：0.5AMP
【耐       压】：500V /MIN AC
【使用温度】：-40℃+85℃
【包装方式】：编带1800/卷
【使用材料】：磷青铜端子  镀镍  镀金
【应用范围】：手机，笔记本，通讯数码产品上

SIM卡座的特点
一、包装
1、看卡座的外包装标识要求正确、清晰、完整。
2、外包装要求无破损、水渍、脏污等不良等的现象出现。
二、外观
1、SIM卡座的表面无脏污、破损、标称值标识完整、清晰、正确。
2、自粘上带不允许堵住载带孔，卷带飞达挂孔要求不能堵塞。
3、卷带和盘装物料要求包装无水渍、破损、卡料、变形、挤压。
4、SIM卡座引脚不允许有断脚、氧化、变形、浮高等。
5、SIM卡座表面不能有变形、起翘，内部塑胶要求无破损、批峰。
6、表面材质要求与样品或承认书完全相符（如耐高温的LCP料等）。
三、可焊性
1、焊盘上锡部分上锡面应在99%以上。
2、用265℃±5℃恒温烙铁焊接卡座焊盘3-5秒后。
四、机械性能测试
1、按正常的使用方法，将SIM卡或TF卡插入卡座进行5000次机械性能测试；
2、要求5000次内卡座无变形、无弹性、内部塑胶破损等不良现象。