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电子连接器波峰焊技术的特点

编辑:admin人气:266发表时间:2019-09-27 19:12:00

电子连接器工厂DIP插件及SMT红胶工艺专用波峰焊是现代电子制造重要工艺之一,虽然它一直受到了SMT技术的冲击,但还是有相当多的电子元器件无法完全采用SMT封装技术替代,比如高可靠性要求的插拔连接器,一些大功率电解电容等。因此波峰焊还是能够在电子制造领域中发挥着重要的作用。波峰焊接是电子行业是较为普遍的一种自动焊接技术,它具有焊接质量可靠,焊点外观光亮,饱满,焊接一致性好,操作简便,节省能源,还能降低工人劳动强度等特点。

波峰焊是一种用于制造印刷电路板的批量焊接工艺,因为使用波浪状的焊锡进行焊接,所以称作wave soldering波峰焊;主要用于通孔元件及表面贴装SMD元件红胶工艺的焊接,在后一种情况下,在穿过熔化的焊锡炉之前,通过SMT贴片机将部件通过红胶粘合到印刷电路板(PCB)的表面上。




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